負片的優點
信息來源于:互聯網 發布于:2022-04-12
1、無銅孔:
孔不用干膜封住直接蝕刻可100%保證無銅,相反做正片就不一樣了,如果干膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻不掉,批量廠都會選擇走二次鉆孔,但樣板不會第一時間太長第二成本太高,就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢,曾經我在一個廠就是因為非金屬孔太多我們沒有走二鉆,總是漏檢客戶老是投訴最嚴重的一次事故,高壓板因為孔內有銅導致擊穿,各項損失賠了近50萬問題處理了1年時間,后續所有的板子無銅孔全部走二次鉆孔。
2、鍍銅均勻性:
整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好,因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會比圖鍍均勻,圖鍍因為圖形分布不均勻在加上都是樣板,同一掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形來打電流,這樣可能有些銅厚達到了有些沒有。
3、鍍銅只鍍了一次,銅分層的幾率偏低。
正片的板子他要經過兩次的鍍銅,都知道如果鍍層下有氧化及有油劑的時候,經過高溫銅層容易分離,我們目前做負片是只做一次鍍銅,大家可以想想銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。
4、都知道日本人的板子都要求嚴并且要求比較高,日本人的板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產,說明這項工藝肯定是沒有問題的是認可的。