Focus on R&D, manufacturing and sales of PCB equipment
Consultinghotline
電路板廠PCB技術發展革新的幾大走向
電子技術的發展日新月異,電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上,積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。 電路板廠家......
負片的優點
1、無銅孔: 孔不用干膜封住直接蝕刻可100%保證無銅,相反做正片就不一樣了,如果干膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻......
正片和負片的區別
(一)正片:沉銅—整板電鍍(加厚8到10um)—貼干膜—圖鍍(在加厚到成品35um)—鍍鉛錫—蝕刻(鍍鉛錫的地方是要保留的,干膜蓋住的地方是要蝕......